Gettering DPホイールのご紹介
アプリケーション加工実例
従来、シリコンウェーハの研磨加工を行うと抗折強度は高くなる反面、ゲッタリング効果※1が失われるという問題点がありました。今回は、高い抗折強度とゲッタリング効果を両立した研磨加工を可能とするDPホイール「Gettering DP」を紹介します。
※1 ゲッタリング効果とは、Siウェーハ内部または裏面に、結晶欠陥・歪みなど（＝ゲッタリングサイト）を形成し、このゲッタリングサイトに金属汚染を引き起こす不純物を捕獲・固着する技術です。今回ご紹介するDPホイール「Gettering DP」は、ウェーハ裏面の微小な傷でゲッタリングサイトを形成し、重金属不純物を捕獲します。
従来 ： 研削加工からのアプローチ
ゲッタリング効果を維持しながら、高い抗折強度を実現する「Ultra Poligrind」（以下UPG）をラインナップしています。Gettering DPと同等以上の抗折強度を実現しますが、フルオートマチックグラインダ／ポリッシャ DGPシリーズのZ3軸を「研削仕様」に改造する必要があります。
Gettering DP ： 研磨加工からのアプローチ
Gettering DPは、抗折強度（Minimum値）をUPGと同等程度に維持しながらゲッタリング効果を得ることができるDPホイールで、DGPシリーズの標準仕様であるZ3軸DP仕様に、そのまま装着可能です。
Gettering DP加工結果
Gettering DPの破砕層深さは、UPGとほぼ同等の約50nm程度です。また、Gettering DPの表面は研磨加工であるため鏡面となるのに対して、UPGの表面は砥粒による研削のため粗くなっております。
球抗折強度において、UPGによるストレスリリーフとほぼ同等のMinimum値を達成しています。(Figure. 1)
加工についての詳細な方法は、弊社アプリケーション開発部までお問い合わせ下さい。
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