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事業の紹介


事業領域は「高度なKiru・Kezuru・Migaku」

ディスコは、1937年に広島県呉市で創業した「第一製砥所」を前身とするメーカーです。「製砥所」という名が示す通り、創業当初より「砥石(精密加工ツール)」の開発製造をおこなっており、1960年代からは「精密加工装置」の分野にも進出しました。

その後「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に事業領域を定め、その領域のみにリソースを投入して技術の深耕を続けています。

ディスコの事業領域と3つの技術の柱

高度なKiru・Kezuru・Migaku技術
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精密加工装置事業
加工装置の開発・製造・販売

寸法を極めて細かくコントロールしながら、対象物を「小さく」「薄く・平坦に」「強固に」するために加工する装置です。

精密加工ツール事業
加工ツールの開発・製造・販売

おもに「砥石」です。砥石は樹脂などの結合材の中に人工ダイヤモンドを含ませたもので、高速回転させながら対象物を加工する消耗品です。

アプリケーション事業
加工方法の検証

求められる加工品質や生産性に適した「装置」や「ツール」、ツールの回転数や切り込み深さ等の「加工条件」の組み合わせを導き出す技術です。


半導体製造に活用されるディスコの技術

ディスコの技術は、現在おもに半導体の製造に用いられています。当社の顧客は半導体の製造メーカーであり、製造メーカーで稼動する加工装置やツールを製造しているのが当社という関係になります。「Kiru・Kezuru・Migaku」という人類誕生時からある普遍的な技術の中でも「高度」な領域で、最先端技術の集積である半導体や電子部品の製造を支えているのです。

ここで言う「高度」とは「精密」、つまり「極めて細かく正確」と言い換えられます。「極めて細かく正確」にKiru(切削)Kezuru(研削)Migaku(研磨)ことによって、半導体チップはより小さく、薄く、強固なものになっているのです。

半導体ウェーハを・・・

※多数の半導体チップが形成された円盤状のシリコン素材

Kiru
細かく切り分ける(ダイシング)

1/10000 mmレベルの寸法をコントロールし、割れ・欠けを抑えた品質で、小さく切ります。1辺が1mm以下の小ささに切りわけることもあります。

髪の毛の断面をさらに分割できるほど細かく

Kezuru
薄く削る(グラインディング)

5 µmレベルまで薄く削ることが可能です。直径30 cmのウェーハの中の「厚さのばらつき」を、1.5 µm以内に収めることができます。ちなみにコピー用紙の厚さは、約100 µmです。

手が透けるほど薄く

Migaku
鏡のように磨く(ポリッシング)

顔が映るほどに磨き上げて微細なダメージ層を除去することで、素材の「割れにくさ」が大きく向上します。

鏡のようにきれいに

世界中で、幅広い製品に搭載される半導体

半導体は、スマートフォンやパソコン、テレビをはじめとした身の回りのデジタル製品、自動車、鉄道、飛行機といった交通インフラ、医療機器や認証センサー、IoTやAIに用いられる高速サーバやサーバ間の通信機器など、世界中の人々の毎日を豊かにする多くの場面で用いられている重要な部品です。そして、それら半導体製造の大半にディスコの技術が用いられています。

半導体の研究開発や製造はさまざまな国でおこなわれており、ディスコの売上比率は今や海外が8割以上を占めています。世界各地に構える拠点で、多くのディスコ社員がお客さまに寄り添い、さまざまな価値を提供しています。


上流から下流まで、幅広く担うディスコのものづくり

最先端デバイスの加工に関する課題は多岐に渡るため、ディスコのものづくりの第一歩は、まずその課題を知ることから始まります。そしてその課題に応じた最適なパーツや機能を検討し、並行して加工検証もおこないながら装置の仕様を定めていきます。装置のパーツは、課題に細かくスピーディに応じるために内製化する場合もあります。そして、加工品質や生産性、コスト等、お客さまのさまざまな要望を満たす目処が立った後、工場立会い等を経て製品は出荷されていきます。

精密加工には長期間に渡る安定した加工精度が求められるため、客先工場で大量の素材を加工することで初めて表面化する課題も都度解決する必要があります。つまりディスコのエンジニアは、まだ形すら定まっていない段階から客先に納入されて長期間稼動した後におよぶまで、随所で製品に関わっていくのです。

エンジニアが担う仕事例

加工に関する課題把握と提案

加工実験を行いながら顧客とコミュニケーションすることで、課題を把握し、最適な加工提案を行います。

製品の仕様決め

さまざまな加工ニーズを念頭に置き、より多くのお客様にマッチする装置の基本設計を行います。

製品の開発・設計

メカ・電気・ソフトのエンジニアそれぞれの知恵を集めて、お客さまに喜ばれる仕様をかたちにしていきます。

自社生産設備の設計や内製

精密加工ツールや精密加工装置の生産設備を設計・内製し、ディスコのものづくりの進化を担います。

工場顧客立ち会い

事前の加工検証と同等の結果が客先納入予定の実機で再現できるか、顧客立ち会いの下、実験を行います。

客先工場対応

顧客工場へ納入後、さらなる加工品質や生産性、使い勝手向上のための製品改造や加工条件の最適化、メンテナンスなどを担います。

ものづくりを実現する社員


R&Dは東京大森、
製造は広島・長野、
顧客サポートは国内外で幅広く

東京大森の本社の正式名称「本社・R&Dセンター」が示す通りディスコの研究開発は、営業や管理部門と共に、主に東京本社の開発部門がおこなっています。製品製造は広島県呉市の二拠点と長野県茅野市の一拠点の計三拠点が担っており、天災等で一方の製造拠点の機能が停滞した場合も、別の拠点で補い、事業を継続してく体制を整えています。これら製造拠点においても、加工装置、加工ツールの開発の一部や、生産効率化に向けた内製設備開発をおこなっています。

また国内には、仙台・大阪・九州に販売・保守点検・加工検証サポート拠点を構えています。さらに海外では、カリフォルニア、上海、台北、シンガポール、ミュンヘンをはじめとした多くの拠点があり、国内同様に販売や保守点検、加工検証サポートを担っています。

東京本社

広島事業所

長野事業所

海外拠点

*写真の建物はカリフォルニア

各地で活躍する社員インタビュー

よくある質問
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株式会社ディスコ及びグループ会社(以下、総称してディスコグループといいます)は、高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐことをミッションとして掲げ、半導体製造装置・精密切断装置・研削切断工具・精密電子部品・関連するコンピュータシステムの開発・製造・販売・加工及び関連するサービス(以下事業といいます)を行っています。
ディスコグループではこれらの事業を行うにあたり、お客様やサプライヤ様等のお取引先をはじめとして、お付き合いいただく方から氏名・電話番号・電子メールアドレス・住所等の個人情報(以下個人情報といいます)をお預かりし、利用させていただいています。
個人情報をお預けいただくご本人(以下ご本人といいます)が安心して個人情報をお預けいただけますように、ディスコグループでは個人情報の適切な管理・保護・取り扱いに努めます。

制定日:2005年3月31日 最終改訂日:2020年11月1日
株式会社ディスコ
最高個人情報保護責任者(CPO)
常務取締役
田村 隆夫

法令等の遵守、管理水準の向上

個人情報の保護に関する法律をはじめ関係法令等を遵守し、個人情報を適切に取り扱い、管理・保護水準の向上に努めます。

管理、取り扱い

1. 個人情報の取り扱いに関する社内規定を定め、役員・社員をはじめとする従業者に個人情報の適切な管理・保護・取り扱いを周知徹底します。

2. 個人情報の利用に際しては利用目的を特定し、ご本人の同意なく利用目的以外の目的に利用しません。 利用目的につきましては、“利用目的”の項をご参照ください。

3. 個人情報の紛失・漏洩・改竄等を防止する為、不正アクセス防止の情報セキュリティ対策をはじめとする安全管理措置を講じます。

4. ご本人の同意がない限り、「共同利用」の項に記載の場合、「個人情報の開示」の項に記載の場合、次号の業務委託の場合、法令に基づく場合を除き、個人情報を第三者に開示・提供いたしません。

5. 事業遂行にあたって業務委託先に個人情報を提供する場合には、特定された利用目的内での必要な範囲に限定し、適切な管理・監督を行います

利用目的

ディスコグループでは、事業遂行にあたって次の目的で個人情報を利用させていただきます。
また、ディスコグループでは、個別にご本人の同意を得た場合には、その同意いただいた目的の範囲内において個人情報を利用することがあります。なお、ご本人の同意に基づかずに、個人データをプロファイリングなどの自動化された判断・処理の目的で利用することはありません。

情報のお預かり元 利用目的
お取引先
  • 製品販売、アプリケーション・メンテナンス・研修等のサービス実施
  • 製品・技術・サービスのご案内
  • 製品・技術・サービスに関する調査
  • 部品・役務等の購入
  • 採用活動・法務等に関する、サポート等のサービス受領
  • 上記に関連する業務の実施・連絡
株主様
  • 株主総会や配当のご案内等、株式保有に関連する連絡、会社法・金融商品取引法等に基づく権利・義務の行使・履行及び株主情報管理
IR・報道ご関係者
  • IR情報、その他会社情報に関する連絡
採用・インターンシップ応募者様
  • 採用・インターンシップに関する業務の実施・連絡
イベント応募者様
  • イベント等の実施に関する業務の実施・連絡
その他
  • お寄せいただいた内容への回答・連絡

共同利用

ディスコグループでは事業遂行にあたって、地域や取引・お問い合わせの内容によって適切なサービスを実施するため、利用目的の範囲内においてグループ各社間で個人情報を共同利用いたします。共同利用に当たり、各グループ会社において欧州一般データ保護規則(以下GDPRといいます)の定めに従った標準契約条項を締結いたします。

情報のお預かり元 共同利用する項目 共同利用するグループ会社
お取引先 氏名、住所、電話番号、電子メールアドレス、所属(会社・部署名等)、役職、取引・連絡等履歴
  • 国内グループ会社(こちらをご参照ください)
  • 海外グループ会社(こちらをご参照ください)
採用・インターンシップ応募者様 氏名、住所、電話番号、電子メールアドレス
  • 国内グループ会社(こちらをご参照ください)
共同利用に関する管理責任者 株式会社ディスコ

※グループ会社にはEuropean Economic Area:欧州経済領域(以下EEAといいます)域外の国に所在する会社も含まれます

個人情報の開示

ディスコグループは、法令等による制限がある場合を除き、以下の場合において個人情報を第三者に提供または開示することがあります。

  • ご本人の同意がある場合
  • 法律又は規制上の義務を遵守する必要がある場合
  • 訴訟において必要な場合

個人情報の保存期間

ディスコグループは、個人情報を特定の利用目的を達するために必要な期間保管します。必要な期間経過後は速やかに消去します。

ご本人による選択

ご本人によるディスコグループへの個人情報の提供は原則としてご本人の意志によって行われるものであり、ご本人には、ディスコグループが求める個人情報を提供する義務はありません。ただし、個人情報をご提供いただけない場合や必要な情報が不足している場合には、ご本人に対し次のサービスのご提供ができない場合が生じるなど、ご本人に不利益が生じることがあります。

情報のお預かり元 サービス内容
お取引先
  • 製品販売、アプリケーション・メンテナンス・研修等のサービス実施
  • 製品・技術・サービスのご案内
  • 部品・役務等の購入
株主様
  • 株主総会や配当のご案内等、株式保有に関連する連絡
IR・報道ご関係者
  • IR情報、その他会社情報に関する連絡
採用・インターンシップ応募者様
  • 採用・インターンシップに関する業務の実施・連絡
イベント応募者様
  • イベント等の実施に関する業務の実施・連絡
その他
  • お問合せいただいた内容への回答・連絡

個人情報保護方針への同意および同意の撤回

ご本人は本個人情報保護方針に同意いただくものとし、ディスコグループは、ご本人のかかる同意に基づき、適用のある法令(GDPRが適用される場合には当該法令を含みますがこれに限りません)、本個人情報保護方針およびディスコグループの社内規定に従って、ご本人の個人情報を取り扱います。
ご本人は、下記の個人情報に関するお問い合わせ先にお申し出いただくことにより、いつでもその同意を撤回することができます。なお、同意を撤回された場合であっても、撤回前に行われた個人情報の利用等の処理の有効性に影響を及ぼしません。また、ご本人が同意を撤回された場合には、ご本人に対し「ご本人による選択」の項に記載のサービス内容がご提供できなくなる場合が生じるなど、ご本人に不利益が生じることがあります。

個人情報の開示、訂正、利用停止、異議の申し立て等

ご本人は、下記の個人情報に関するお問い合わせ先にお申し出いただくことにより、利用目的の通知、登録された個人情報の開示、訂正、追加または削除、ならびに利用停止・制限、消去、データポータビリティ権の行使の手続を行うことができます。
また、EEAに所在するご本人は、ディスコグループの個人情報の取扱いに関して、GDPRの規定に則り個人情報保護監督機関に対して異議を申し立てることができます。

問い合わせ等

ディスコグループでの個人情報の取り扱いに関するお問い合わせ等ございましたら下記までご連絡ください。その際、他者による個人情報の不正取得等を防止する為に、ご本人であることを確認させていただくことがございますのでご協力いただけますようお願いいたします。

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入社希望者/ 株式会社ディスコ 採用グループ代表

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その他の方/ 株式会社ディスコ 法務部

TEL03-4590-1092

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