최근, 컴퓨터나 휴대전화 등에 탑재되는 IC패키지의 소형화, 고정밀도화에 따라 패키지내의 디바이스도 소형화, 박화(Thinning)가 요구되고 있습니다. 디바이스 웨이퍼를 박화(Thinning)함에 따라서 칩 강도가 떨어져, 어셈블리공정에서 칩에 균열이 발생하거나 warpage가 증가하여 스택 패키지의 다이 본딩(Die bonding)등의 공정에서 문제가 되고 있습니다. 이와 같은 문제점을 개선하는 하나의 방법으로 그라인딩 공정 후에 스트레스 릴리프(Stress relief)를 도입하는 방법이 연구되고 있습니다.
스트레스 릴리프하는 방법으로는 주로, 하기 4가지 방법이 있습니다. 여기서는 드라이 폴리싱에 대해서 소개해 드립니다.

어플리케이션

백 그라인딩 프로세스에 드라이 폴리싱 공정을 추가하여, 그라인딩에 의한 연삭 데미지가 제거됨과 동시에 칩 항절강도를 향상시킬수 있습니다. 드라이 폴리싱공정으로 주로 아래의 3가지 효과를 얻을 수 있습니다.

1. 표면 경면화
2. Warpage 저감
3. 항절강도 향상

그림2.와 같이 드라이 폴리싱양은 2 µm제거를 권장하고 있습니다.

장비

고객의 사용환경에 맞출 수 있는 높은 확장성과, 폭넓은 어플리케이션의 실현이 가능한 기능을 구비한 라인업을 갖추고 있습니다.

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  DFP8140

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  DFP8160

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  DGP8761

그라인딩 휠

DISCO의 독자적인 기술로 개발한 스트레스 릴리프용의 드라이 폴리싱 휠입니다.

＜특징＞

• Non-diamond 입자
  Saw Mark없이 가공 가능
• 고정 입자 휠
  슬러리(slurry) 등을 사용하지 않음 = 환경부하가 적고, 휠 만으로 가공 가능
• 드라이 가공
  절삭수나 슬러리를 사용하지 않으므로 CoO의 저감이 가능

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