제품 라인업
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다이싱쏘는 실리콘・유리・세라믹 등의 피가공물을 블레이드를 이용하여 고정밀로 절단하는 장비입니다.
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레이저쏘는 레이저 광선의 특성을 활용하여, 고속・정밀・고품질 가공이 가능한장비입니다. 가공 방법은 크게 어플리케이션과 스텔스 다이싱으로 나뉩니다.
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그라인더는 연삭에 의한 소재의 박화(Thinning)・평탄화, 폴리셔는 연마에 의한 소재의 스트레스 릴리프(Stress Relief)・경면화(Mirrored Surfaces)를 실행하는 장비입니다.
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표면평탄화 절삭기는 다이아몬드 바이트를 사용하여, 소재를 고정밀로 절삭평탄화 하는 장비입니다. Cu와 솔더(Solder)등 연성 소재 및 수지 등의 가공에 적합합니다.
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다이 세퍼레이터는 박형 칩(Thin Die)의 적층에 필요한 DAF(Die Attach Film), 또는 레이저 스텔스 다이싱 후에 피가공물을 고품질로 분할하는 장비입니다.
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웨이퍼 마운터는 앞면 보호 테이프의 자외선 조사와 DAF(Die Attach Film）부착 및 다이싱 플레임 마운터, 표면 보호 테이프 박리하는 기능을 일체화한 장비입니다.
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워터젯쏘는 승압된 물과 함께 노즐에서 배출되는 연마재로 비가공물을 절단하는 장비입니다. 곡선 가공 또는 열에 약한 소재에 적합합니다.
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보다 정밀하고 안정된 가공 결과를 실현하기 위해, 다이싱쏘 또는 그라인더와 병용 가능한 주변 장비들을 소개합니다.
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다이싱 블레이드는 다이싱쏘에 장착하여, 실리콘 웨이퍼를 비롯한 다양한 피가공물의 절단(Full-cut・Half-cut) 등이 가능한 제품입니다
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그라인딩 휠은 그라인더에 장착하여, 실리콘 웨이퍼를 비롯한 다양한 피가공물의 박화 (Thinning)・평탄화하는 제품입니다.
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드라이 폴리싱 휠은 폴리셔에 장착하여 이면 연삭 후, 미세한 데미지 층을 제거하여(Stress Relief) 웨이퍼의 강도를 높이는 제품입니다.
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가공품질의 향상을 위한 절삭수용 첨가제와 정밀가공장비를 사용하실 때에 필요한 관련 제품(각종 카세트, 플레임 등)을 소개합니다.
가공 공정
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DBG
Dicing Before Grinding
다이싱쏘를 이용하여 웨이퍼에 절단(Half-cut)을 하여, 백 글라인딩에 의한 박화된 칩의 분할을 동시에 진행하는 공정
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SDBG
Stealth Dicing Before Grinding
스텔스다이싱에 의한 웨이퍼의 내부에 개질층을 형성한 후, 이면연삭과 테이프 확장을 거쳐 항절 강도 높은 얇은 칩을 형성하는 공정
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Low-K 다이싱
LSI의 층간 절연막에 사용되며, 기계적 강도가 낮은 Low-k 재료를 포함한 웨이퍼 다이싱 프로세스
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표면평탄화 절삭기
다이아몬드 바이트에 의해 금속이나 수지 등의 연성 재료를 절삭 평탄화하는 공정
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초음파 다이싱
일반 블레이드 다이싱에 초음파 진동을 원용하고 가공성을 높인 절단 공정
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스텔스다이싱
웨이퍼 내부에 레이저 광을 집중시켜 개질층을 형성하고 테이프를 확장하여 칩을 분할하는 공정
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TAIKO®
웨이퍼 외주의 엣지를 남겨 내주에만 백그라인딩을 실시하는 것으로, 부자재를 사용하지 않고 박형 웨이퍼(Thin Wafer)의 핸들링을 개선하는 공정
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KABRA
Sic 잉곳(ingot)의 표면에서 레이저를 조사, 분리층을 형성하여 웨이퍼를 슬라이스 하는 공정
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