近年来，随着电脑、手机等电子产品中的IC半导体封装元件越来越趋向于小型化、高集成化，市场也要求半导体封装元件中的电子元器件朝着更小型化、更薄型化方向发展。但是，由于对电子元件晶片实施薄型化加工，会造成芯片因强度降低而在组装工序中出现破损、以及因翘曲增大而使层叠式封装元件的接线头接合变得困难。
因此、为了消除上述的各种不良因素，有效地改善加工质量，可以考虑在研削加工工序后导入应力消除加工方法。
应力消除加工方法，主要有以下4种，在这里将具体介绍干式抛光法。

应用技术

通过在背面研削加工工艺中增加干式抛光工序，除去因研削加工而产生的研削变质层，能够进一步提高晶片的抗折强度。使用干式抛光，主要可获得以下3种效果。

1. 背面的镜面化
2. 翘曲量的减少
3. 抗折强度的提高

如图2所示，以球压式抗折强度的测试结果作为去除研削变质层的加工指标，我公司建议去除量为2 µm。

设备

已经形成一组功能完整的产品系列，具有良好的扩展性和广泛的应用性。可满足客户不同的使用环境和加工要求。

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  DFP8140

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  DFP8160

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  DGP8761

磨轮

运用迪思科公司独特的技术，开发出应力消除应力专用的干式抛光磨轮。

＜特点＞

• 无金刚石磨粒
  无研削痕加工
• 固定磨粒磨轮
  不使用化学研磨液等药液=对环境污染小，可只使用磨轮进行加工。
• 干式加工
  由于在加工过程中，不使用水和化学研磨液，所以能够降低客户的运行成本。

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