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ディスコの事業内容、会社組織図、役員名、従業員数などのディスコに関する基本的な企業情報を掲載しています。
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Laser World of Photonics
日程: 2022/4/26-29
会場: Messe Munich(Germany)
オフィシャルサイト:
https://world-of-photonics.com/en/
主な展示内容
KABRA
LLO
LEAF
SD
Laser grooving and plasma dicing
SiC solution
Consultation for KKM Service
SEMICON Korea 2022
日程: 2022/2/9-11
会場: COEX, Hall A, B, C, D(ソウル)
オフィシャルサイト:
https://www.semiconkorea.org/en
主な展示内容
実機: DWR1722
精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
狭ストリート加工 (MUSUBI, SDBG, DBG etc)
レーザプロセス(アブレーション、ステルスダイシング)
Advanced Package向けプロセス
SiC向けダイシング、グラインディング
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