ブレードダイシング

ブレードダイサによる基本加工

ブレードダイサの標準機能で可能な加工一覧です。

ブレードダイサによる特殊加工

特殊仕様の搭載により可能な加工一覧です。

薄ウェーハダイシング

近年、特にモバイル製品向けのSIP（System In Package）や、ICカード、RFIDタグなどの本格導入に伴い、市場では50 µm以下のチップ厚みの製品が実用化されています。最終製品の需要と共に薄ウェーハを加工する技術の重要性も高まっています。薄ウェーハを加工するにあたり、従来の加工技術ではお客さまの求める加工結果が得られないこともあるため、ディスコではアプリケーションと砥石（ブレード）の研究開発を積極的に行っております。

ブレードハイトコントロール機能

一部のダイシングアプリケーションでは、切り込み深さ（＝ブレードハイト）の高精度なコントロールを必要とします。 この機能はダイシングソー内に高さセンサを追加することで実現します。 ウェーハダイシングとパッケージングに関わる、代表的な二つの事例について紹介します。

QFN加工

QFN（Quad Flat Non-leaded Package）の切断は、昨今の小型化/多品種化に伴い、従来のシャーリング及びルーターから、ダイシングソーに置き換える動きがでてきました。銅特有のバリの発生をいかに抑え、かつ十分な生産性を達成するかがポイントとなります。ダイシングソーでQFNをより高品位(バリ低減及びスループット向上)に切断する新開発レジンブレードと、QFN加工に対応したダイシングソーをご紹介します。

パーティクル除去

現在、携帯電話、デジタルカメラ等に使われているCCD、CMOSイメージセンサーはパーティクルに対する要求品質が高く、また、各種ICにおいてもボンディングパッド部に付着したパーティクルによるボンディング不良が発生するなどパーティクル除去への要求が高まっています。ディスコでは、このようなご要求に応えるべく、さまざまな装置仕様、アプリケーションを開発しています。