半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、2021年12月6日に締結した不動産購入契約に基づき、本日、ANAホールディングス株式会社（本社：東京都港区）より東京都大田区東糀谷の不動産（建物付土地・旧ANA訓練センター/ビジネスセンタービル）の取得を完了いたしました。
また2022年4月1日より当該不動産を「羽田R&Dセンター」として使用開始いたします。これにより、研究開発（R&D）機能のさらなる強化を可能とし、今後の半導体・電子部品市場における高いニーズに対応いたします。

開設の目的

①研究開発機能の増強

AI・IoTや次世代通信技術のさらなる普及、自動運転技術の進展、カーボンニュートラルへのニーズなどにより、中長期的な半導体・電子部品市場の拡大が見込まれます。そのため当社技術領域への需要と研究開発テーマが増加し、製品・技術開発拠点である本社・R&Dセンター（東京都大田区大森北）は既にフルキャパシティに近い状態にありました。羽田R&Dセンターの開設で研究開発拠点全体のフロア面積は従来比で約2.2倍となり、多様な開発ニーズに柔軟に対応できる体制の構築が可能となります。

②生産体制の強化

当社は、広島事業所・呉工場/桑畑工場（ともに広島県呉市）および長野事業所・茅野工場（長野県茅野市）を生産拠点とし、製品開発を主に本社・R&Dセンターにて行っています。このたびの羽田R&Dセンターの開設により、これまで生産拠点で行っていた新製品の量産に向けた検証が開発拠点で実施可能となります。また、昨今のような高需要期には本社の従業員が広島・長野へ生産支援に多数赴きますが、今後は羽田のスペースを活かし在京のまま対応できるようになります。これらの実現で、さらに安定した製品生産体制の構築を図ります。

羽田R&Dセンター概要

（参考1）既存の本社・R&Dセンター概要

（参考2）取得相手先企業・物件について

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。