大阪支店の新築移転を決定 9月8日に着工
半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、大阪支店を新築、移転することを決定しました。着工は9月8日、移転は2023年11月を予定しています。
新築・移転の背景
電子部品メーカーや半導体メーカーが多数存在する関西エリアは、次世代通信技術や自動運転技術の進展、カーボンニュートラルの必要性などにより、今後も当社技術への高い需要が見込まれる地域です。これら顧客からのテストカット、有償加工、アフターメンテナンスへのニーズに幅広く対応できるよう、支店フロアの拡張が必要でした。
このため、今後の人員・設備増強を想定した社屋の新築移転を決定いたしました。
大阪支店新社屋概要
| 所在地 | 大阪府箕面市船場東3丁目3-16 |
|---|---|
| 敷地面積 | 2205.98 m² |
| 建屋構造 | 鉄骨造6階建て（免震構造） |
| 延床面積 | 8634.60 m² ※1 ※2 |
| 建築費 | 約23億円※3 |
| 着工日 | 2022年9月8日 |
| 竣工予定 | 2023年11月 |
※1：竣工時、一部フロアは外部に賃貸し、業容の拡大に応じて自社使用の割合を増やしていく予定です
※2：参考：現大阪支店の総フロア面積は 約1,370 m²
※3：2023年3月期（2022年度）通期業績に与える影響は軽微です
株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。
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株式会社ディスコ 広報室