半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家 一馬）は、Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックダイシングソー「DFD6342」を開発、販売を開始しました。DFD6342はDFD6341のモデルチェンジ機にあたり、半導体ウェーハ、半導体パッケージ、電子部品など、さまざまな素材の切断・溝入れ加工をカバーします。

開発背景

Φ8インチウェーハに対応したフルオートマチックダイシングソーは、汎用ロジックICやディスクリートデバイス、パワーデバイス、化合物半導体などのウェーハダイシングをはじめ、パッケージダイシングや、電子部品・光学部品・各種センサの切断、溝入れ加工など、さまざまな素材・デバイスの量産に広く使用されています。
DFD6342は前モデルDFD6341のモデルチェンジ機にあたり、生産性やユーザビリティの向上、省エネなどを目指し開発しました。特殊仕様に柔軟に応じる拡張性を備え、多様な加工ニーズに対応します。

特徴

生産性の向上

対向したブレード間の距離を19.8 mmに短縮し、同時カットライン数を増加。併せて加工軸の戻り時間の短縮や、新型NCS（Non Contact Setup）^※1を用いたセットアップ時間の短縮により、6.4%のUPH向上^※2を実現しました。また、ABC（Automatic Blade Changer）^※3の搭載によりブレード交換作業を自動化することで、ダウンタイム削減、オペレータの省力化を進め、稼働率の向上に寄与します。

省エネ設計

高効率スピンドルモータの採用により発熱を低減することで、冷却水量を63%削減しました。また、エアー流量の最適化により使用量を20%削減しています。

ユーザビリティの向上

19インチタッチパネル（従来15インチ）を採用。操作ボタンの大型化や、アクセス頻度の高い画面へのショートカット配置など、より分かりやすく素早い操作が可能となりました。またログデータをグラフ化して表示できるため、エラー頻度やブレード状態の変化を直感的に把握が可能です。

※1：オプション機能
※2：ステップカット　チップサイズ2x2mm　カット速度50mm/s として
※3：オプション機能

今後の予定

販売中です。担当営業にお問合せください。

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。