半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家 一馬）は、ハブレスブレード^※1を全自動で交換するオプション機能：新型ABCを開発し、受注開始いたしました。
なお、本機能はSEMICON Japan 2023（12/13-15：東京ビッグサイト）にて展示する予定です。

開発背景

ダイシングソーは完成した半導体ウェーハを個片化する装置として開発されましたが、近年は、QFNに代表される一括樹脂モールド後のパッケージ切断（パッケージダイシング）、コンデンサやインダクタなどの受動部品、ガラスを用いる光学部品にもダイシングソーが活用されるようになっています。

シリコンウェーハのダイシングの際、用いられるブレードはハブブレード^※2と呼ばれ、アルミ製の基台が付いています。このハブブレードの自動交換機能「オートブレードチェンジャー（ABC）」はディスコが2005年に開発・発売し、ダイシング工程の生産性向上、ヒューマンエラーの削減に寄与してきました。
しかしながら上述のパッケージ切断などで多用されるハブレスブレードの交換は、オペレータによる作業が必要でした。
この度開発した新型ABCでは、ハブブレードに加えハブレスブレードの交換にも対応し、ブレード種別を問わない自動交換が可能になりました。

特徴

対応機種

新型ABCは現在以下の3機種に搭載可能です。
DFD6342：Φ200 mmウェーハ対応 フェイシングデュアル ダイシングソー
DFD6561：Φ300 mmウェーハ対応 フェイシングデュアル ダイシングソー
DFD6755：2チャックテーブル パッケージダイシング用フェイシングデュアル ダイシングソー

注記

※3 ハブブレードどうし、ハブレスブレードどうしの交換が可能です。ハブブレードとハブレスブレードの交換は段取り替え作業が必要です。

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。