半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家 一馬）は、ダイシング後の加工形状を観察・計測・記録できるオプション機能「3Dプロファイラ」を発売しました。当機能を搭載したΦ300 mmウェーハ対応フルオートマチックダイシングソーDFD6363を、2023年5月より出荷いたします。

発売の背景

乗用車の電動化や運転支援システムなどの進展により、高品質を要求する車載半導体が存在感を増す中、弊社ユーザーからも加工品質の、より厳格な管理が求められるようになってきました。
弊社では2002年のレーザソー発売当初より光学技術のノウハウを蓄積しており、2016年にはミニマルウェーハ加工後の各種形状観察・計測を対象とした「ミニマル3D顕微鏡」を発売しています。その測定系を小型化し、カーフ測定のために搭載したレーザソーを2018年に発売しており、これをダイシングソー向けに最適化を行い、搭載いたしました。

ダイシングソーの加工形状に対しては、1970年代後半より平面画像を用いた観察・計測機能を搭載してまいりましたが、本機能ではカーフ形状の立体的な管理を実現し、約半世紀ぶりの大きな進化となります。

「3Dプロファイラ」の特徴

ダイシング後の加工形状を、非接触で観察・計測する光干渉式の顕微鏡です。フルカットダイシングでは切断幅（カーフ幅）や切断されたチップ端面の形状、ハーフカット（溝入れ）ダイシングでは溝の深さや溝底の平坦性などを観察・計測し、３次元表示することが可能です。また、これらデータを装置に品質記録として保存することで、トレーサビリティを向上させることができます。

3Dプロファイラで対応可能な主な測定項目

観察・計測の画像例

今後の予定

DFD6363に搭載可能です。
他機種や、後付け搭載に関しては担当営業にお問合せください。

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。