半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、10月3日（火）～6日（金）に開催されるCEATEC JAPAN 2017に初出展します。

IoTや自動運転技術など世の中の利便性向上には、センシングや通信、データ処理・保存など、多種多様な半導体・電子デバイスが不可欠です。ディスコブースでは、これらデバイスの進化を支える、切断・研削・研磨ソリューションを実例を交えて紹介します。

出展概要

日程	10月3日（火）～6日（金）
会場	幕張メッセ　Hall 5　小間番号D067

主な展示内容

• 次世代素材SiCウェーハ製造時の大幅なコスト削減を実現する「KABRAプロセス」
  電気自動車などに搭載されるパワーコントロールユニットの高効率化、小型化を実現するSiCパワーデバイス。その材料であるSiCウェーハをインゴットから高速に切り出し、素材ロスを大幅に抑える加工技術を紹介します
• メモリ素材の極薄研削・チップ化
  ビッグデータ社会の到来により、従来のハードディスクからフラッシュメモリへと記憶デバイスの置き換えが進んでいます。このフラッシュメモリの高容量・高集積化を実現する、メモリ素材の薄化・切断技術を展示します
• CMOSイメージセンサ向け高クリーン度対応加工
  加工時の微小なゴミが品質に大きな影響を与えるため、CMOSイメージセンサ製造時には高い洗浄度が求められます。このような要求に対応した加工装置・プロセスを紹介します

CEATEC JAPAN 2017の詳細は下記をご覧ください。
http://www.ceatec.com