株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、約140億円を投資し、精密加工装置・精密加工ツールの製造を行う桑畑工場（広島県呉市）A棟に、現在建築中のCゾーンに加え、更にDゾーンを増築することを決定しました。

Dゾーン増築の目的

精密加工ツールの需要拡大へ対応するための生産体制増強
IoTや自動運転技術などの進展を背景としたセンサ個数、データセンター設置数の増加など、半導体・電子部品の活用の場は今後も拡大が続くことが予想されます。それに伴い精密加工装置^※1、及び精密加工ツール^※2の需要も継続して拡大していくことが見込まれます。
このような市場環境に対し、精密加工装置の生産体制強化については、長野事業所 茅野工場の開設と、同工場へのマニュアルダイシングソーの生産ライン増設（2017年7月31日 発表）を決定しています。
一方、精密加工ツールの需要増加については桑畑工場A棟Cゾーンの増築（2016年4月28日 発表）にて対応を進めておりますが、この度、今後も見込まれる需要増加に向けた、生産体制の更なる強化が必要であると判断し、Dゾーンの増築を決定いたしました。なお、Cゾーンに続けて増築工事をおこなうことで、総工費の削減も見込んでいます。

※1 精密加工装置：シリコンウェーハ等の切断・研削・研磨を行う機械
※2 精密加工ツール：精密加工装置に装着して切断・研削などの加工をおこなうツールで、頻繁に交換される消耗品

概要と建設計画

※ 延べ床面積と竣工予定月をアップデートしました(2019年5月16日)