半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、Φ300 mmウェーハ対応フルオートマチックエキスパンダ「DFX2400」を開発しました。本装置はSEMICON Japan 2017（12/13-15：東京ビッグサイト）に初出展します。

開発の背景

スマートフォンをはじめとするモバイル機器では、搭載される半導体デバイスのチップサイズが小型化しています。今後IoT向けセンサの増加により、小チップ品の生産はさらに増えることが見込まれ、そのダイシングにはレーザを使ったステルスダイシング（SD）が有効です。SD後にはダイシングテープを拡張（エキスパンド）し、チップ分割しますが、次のダイボンディング工程に必要なカーフ幅を保持する必要があります。
一方、液晶や有機ELのディスプレイドライバICはチップサイズのタテヨコ比が大きく、分割ライン数が大きく異なるため、従来方式ではチップ短辺方向のカーフ幅が十分取れず、ダイボンディング時のピックアップ不良の懸念がありました。
「DFX2400」では新開発のエキスパンド方式を採用し、カーフ幅の制御性が向上します。

DFX2400の特徴

2方向（XY）エキスパンド方式の採用

• テープフレームへの貼付前に、ダイシングテープをX方向、Y方向個別に引き伸ばし
• チップサイズや形状に合わせたエキスパンド制御が可能で、特に長尺チップに有効
• ダイシングテープの幅方向とロール方向で伸び率が異なる場合も、それぞれに合わせたエキスパンド制御が可能
• エキスパンド後のたるみのない状態でテープフレームへ貼付を行うため、ヒートシュリンク^※が不要
• 装置サイズ：W1,560 x D3,833 x H1,800 mm

※ダイシングテープのたるみを除去するため、温風などで熱してテープを収縮させること

今後の予定