半導体製造装置メーカーの株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、九州支店の新社屋を竣工し、2018年1月29日(月)より営業開始いたします。加工検証をおこなうアプリケーションラボを旧社屋の3倍以上に拡充し、顧客要求にスピーディに対応できる環境を整備したほか、免震構造の採用でBCM※対応力を向上しています。
※BCM:Business Continuity Management/事業継続管理
建屋構造 | RC造2階建て(免震構造) |
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敷地面積 | 約4,772 m² |
延べ床面積 | 約1,381 m² |
APラボ面積 | 約249 m²(現社屋 68 m²) |
投資額 | 約10億円(土地・建物) |
着工 | 2017年3月 |
竣工 | 2018年1月15日 |
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営業開始 | 2018年1月29日 |
移転完了 | 2018年2月上旬 |
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株式会社ディスコ 広報室