半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、純水製造・リサイクル機能の搭載により、排気・排水設備がない施設でも導入が可能なダイシングソーを開発しました。
SEMICON Japan 2018にてコンセプトモデルを参考出展いたします。

製品概要

• 純水製造・リサイクル機能を搭載
  ダイシングソー内部に、「濾過」「純水製造（イオン交換）」「水温調整」の機能を搭載しています。これにより、純水製造設備がない施設でも、ダイシングソーの導入が可能です。

• 排気設備が不要
  ダイシングソーでの加工時、切削屑除去や加工点冷却を目的に用いられる切削水の飛沫を排出するために、施設側には排気設備が必要です。当機は、発生した飛沫を装置内部のダクトファンでタンクに取り込み、純水化してリサイクルできるので、施設側の排気設備が不要です。
• 排水設備が不要
  加工廃水をダイシングソー内部で純水にリサイクルできるため、排水設備が不要です。
• ユーティリティ設備に依存しない装置レイアウト
  排気・排水設備が不要であるため、各装置の配管長さやその取り回しへの制約が少なくなります。これにより、従来のダイシングソーより柔軟な装置レイアウトが可能です。またダイシングソー増設時にも、排気・排水設備の追加工事をする必要がありません。

今後の予定