半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、顧客ニーズ対応力の強化を目的とし、アメリカ・カリフォルニアのヘッドオフィスを移転、拡張しました。新社屋のフロア面積は約3倍、クリーンルームを含めた加工対応スペースは約3.5倍となります。

背景・目的

オフィス所在地であるカリフォルニア州サンノゼエリアは、最先端・高付加価値デバイスを開発する企業や研究機関が密集する地域（シリコンバレー）です。
IoT、医療、通信、自動運転技術の進展などを背景とした、半導体・電子部品の開発ニーズ拡大に伴い、これら企業のデバイス開発段階における加工検証や受託加工の依頼が増加しています。そのため、サービス体制の更なる充実が必要でした。

新社屋 概要

カリフォルニアオフィス 概要