本社-広島事業所間の自社大型バス運行による出張に関し、2020年9月8日の一部報道後にお問い合わせを頂いたため、運行時における新型コロナウイルス感染防止策等についてお知らせいたします。
乗車にあたっては上記を全て満たす必要があります。
当社は、半導体生産に不可欠な製品を生産している「半導体製造装置メーカー」であり、顧客である半導体メーカーの生産継続を支える立場です。4月7日(火)には、日本政府より緊急事態宣言下においても事業継続が求められる事業者に半導体工場が追加指定され、同時にサプライチェーンにおいて重要な事業者もその対象に含まれました(厚生労働省:新型コロナウイルス感染症対策の基本的対処方針)。これを受けて当社は、半導体生産に必須な製品(消耗品である精密加工ツールおよび精密加工装置など)の生産を、従業員の体調管理、感染防止策を厳重に実施した上で継続しております(関連ニュースリリース:第7報・第11報)。
本年は、新型コロナウイルスが世界的に感染拡大している状況においても、顧客半導体工場の稼働率が高く、当社製品への引き合いは高い水準となっております。そのため当社のR&Dを担う本社と、生産を担う広島事業所間の技術上のやりとりの頻度は依然高く、リモートワークでは対応しきれない業務があるのが実情です。また、公共交通機関で出張移動した場合、混雑度や乗車時間など状況によっては14日間、社員寮などにて待機し、体調に異常がないことを確認後に出社できるとするルールを設けていることから、計画通りに業務が遂行出来ない可能性があるといった側面がありました。
自社大型バスの導入により、公共交通機関を使用しない、かつ移動手段の混雑状況を完全にコントロールした状態での、本社-工場間の直接移動が可能となります。また、これにより新型コロナウイルスへの感染防止と、安定した生産・出荷の両立による事業継続が実現できると考えております。
株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する半導体製造装置メーカーです。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。
株式会社ディスコ 広報室