精密切断砥石Cut-Off Wheels
強靱で弾力性に富み、高い厚さ精度と優れた研削力を実現する、ディスコの精密切断砥石
当社のレジノイド砥石は、砥粒・結合材・気孔の｢砥石三要素｣を制御することで、高い弾力性と厚さ精度、強靱さを兼ね備え、優れた研削力を発揮します。お客さまのさまざまなご要望にお応えできるよう、厚さ0.05mm｢超極薄切断砥石｣に加え、一般・高精度切断砥石、特にニーズの高い仕様を規格化し、お求めやすくした｢スタンダードシリーズ｣などをラインナップしています。
ラインナップ
MIC/UT
厚さ50μmの超極薄切断砥石です。エレクトロニクス分野などの切断・溝付け加工に最適で、万年筆ペン先や金型などの精密加工で多くの採用実績があります。
NC-HP(GD)
砥材をダイヤモンド、結合材をレジンで構成した「ダイヤモンドレジノイド切断砥石＝GD砥石」です。超硬、セラミックス、ガラスなどの硬脆性材料の加工に優れ、高い研削力と高寿命を両立します。
NC-P(B30)
厚さ精度に優れた品種です。精密切断機による高精度加工において、特に効果的です。
粒度F60～180
NC-P(B50)
細管加工等、B30以上の高精度な切断面仕上がりを要求される加工に適しています。
粒度F240～1200
NC-S
特にニーズの高い仕様を規格化しています。
受注製作品
超極薄切断砥石
エレクトロニクス分野などの精密加工において、幅広いアプリケーションに対応します。
厚さ0.1mm未満のミクロンカット「MIC」と、厚さ0.1mm以上のウルトラカット「UT」を規格しています。ダイヤ入り砥石も製造可能です。
GD砥石（ダイヤモンド切断砥石）
砥材をダイヤモンド、結合材をレジンで構成した「ダイヤモンドレジノイド切断砥石＝GD 砥石」です。
超硬、セラミックス、ガラスなどの硬脆性材料の加工に優れ、高い研削力と高寿命を両立します。
一般切断砥石
当社のレジノイド砥石は、特殊製法により高い弾力性と厚さ精度、強靱さを兼ね備えています。
スタンダードシリーズ
NC-S
使用頻度の高いサイズや適合材質に合わせて仕様を規格化した、スタンダード製品です。
仕様
用途（砥粒の特徴）
使用方法
回転数の計算方法
条件
精密切断砥石Cut-Off Wheels
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・外径・厚さ・内径及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械 (装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
砥石の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。
- 安全カバー(ノズルケース、カバー)を使用してください。
- 制限回転数表示のある砥石は指定の回転数を超えて使用しないでください。
- 砥石を装着する際は機械(装置)の取扱説明書に従って正しく装着してください。
- 砥石を落としたり、ぶつけたりしないでください。
- 使用する際には必ず毎回砥石を確認して、欠けやその他破損がある場合は使用を中止してください。
- ご使用の機械(装置)の取扱説明書をよく読んでからご使用ください。
- 改造された機械(装置)は使用しないでください。
- 機械(装置)指定サイズに合わない砥石は使用しないでください。
- 切断・研削以外の目的には使用しないでください。
- 湿式切断の砥石は冷却液をご使用ください。