半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、多様化するパッケージ研削ニーズに対応する全自動グラインダ2機種を開発しました。最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する「DFG8020」、ストリップ（短冊形基板）に対応する「DFG8030」を同時に市場展開します。両機種を、SEMICON Japan Virtualに出展します（2020年12月14日～17日）。

開発背景

5Gサービスが開始され、スマートフォンをはじめとするハイエンドモバイル端末の部品点数が増加しています。それに伴い、高周波（RF）モジュールやパワーマネジメントモジュールなどでFOWLP^※1やPLP^※2といった高密度実装の採用が進んでおり、パッケージの低背化と配線層形成などを目的とした研削ニーズが高まっています。
また、WLP^※3やPLPなどの製造プロセスにおいて、樹脂封止時の形状が円形や角形など多様化しており、既存の短冊形基板・ストリップを含め、研削装置側での柔軟な対応が求められています。
これらのニーズに対応するため、最大390×390 mmサイズのパッケージ研削に対応する「DFG8020」、ストリップの高スループット加工を実現するグラインダ「DFG8030」を開発しました。

※1 Fan Out Wafer Level Package：個片化したチップをウェーハ上に配列し、チップ端子から配線を引き出す再配線層をチップの外側に形成することで多ピン化などを実現するパッケージ手法
※2 Panel Level Package：多数の半導体チップを角形のパネルに並べてパッケージングする手法
※3 Wafer Level Package：個片化前のウェーハの状態、または個片化したチップをウェーハ上に配列した状態で一括してパッケージングする手法

製品特徴

DFG8020／DFG8030共通

• ワークのローディングから加工、洗浄、カセットへの収納まで全自動で実施
• 2スピンドル・2チャックテーブル構造

  ワークフロー例

  

  

• 加工点の最適化による高平坦度研削

  • 大口径Φ500 mm研削ホイールの使用を想定した設計により加工軸の剛性・安定性を確保
  • ワーク面内における平坦度の不規則性を抑制
• 研削方式の切り替えが可能

  • チャックテーブルと研削ホイール双方の回転によるインフィード研削
  • 回転する研削ホイールにワークを送り込むクリープフィード研削

DFG8020

パネルサイズ対応の全自動グラインダ

• 最大390×390 mmワーク、Φ300 mm 用テープフレーム^※4に対応
• サイズ・重量
  W1,660 × D4,400 × H1,800 mm、約5,700 kg

DFG8030

ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ

• 幅45~100 mm、長さ150~300 mmのストリップおよび小口径ウェ－ハ^※5に対応
• 複数ワークの同時研削による高スループット加工に対応

  

• 加工中の非接触厚み測定^※5により適切な研削量を随時制御
• サイズ・重量
  加工部：W1,660 × D2,300 × H1,800 mm
  搬送部：W2,500 × D1,500 × H1,800 mm
  重量：約5,950 kg（加工部・搬送部合計）

※4：特殊対応
※5：オプション

今後の予定

SEMICON Japan Virtual 2020出展	2020年12月14日～17日（2021年1月15日まで閲覧可能）
テストカット	受付中
販売開始予定	2021年 9月

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。