半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、長野事業所・茅野工場（長野県茅野市）に免震構造の新棟（B棟）を竣工しました。既存棟を含めた茅野工場全体の延べ床面積は7.5倍となります。これにより今後の半導体・電子部品の需要に対する製品供給体制を更に強化することが可能となります。

茅野工場新棟（B棟）建設の目的

5Gサービス開始による、高機能スマートフォンの普及、通信基地局およびデータセンターの増設などにより、メモリやセンサ、コンデンサなど半導体・電子部品の需要が世界規模で増加しています。これに伴いデバイスメーカーや半導体製造受託企業、電子部品メーカーなどによる当社精密加工装置^※1および精密加工ツール^※2へのニーズが高まっています。中長期的にもIoT・AI・自動運転技術・遠隔医療など、未来技術分野を成長ドライバーとした需要拡大が続く見込みです。そのため、製品供給体制の更なる強化が必要でした。

生産体制の強化

既存棟（A棟）の生産フロアは、現在フルキャパシティに近い状態です。B棟竣工により茅野工場全体の延べ床面積は従来の約7.5倍となるため、今後の更なる需要増にも柔軟に対応可能となります。なお、広島事業所・桑畑工場（広島県呉市）においても延べ床面積約67,800 m²の新棟増築工事を進めており、2021年8月に竣工を予定しております。

BCM^※3対応力の向上

現在は広島事業所・呉工場、桑畑工場にて主力製品の大半を生産しておりますが、両工場の距離は10 kmほどであり、災害が広域に及んだ場合のリスク分散が課題でした。茅野工場B棟稼働後は長野事業所での生産品目を順次増やし、広島・長野両事業所にて同一製品を生産・出荷できる体制を構築していく予定です。これにより、有事の際の安定した製品供給が可能となります。

※1 精密加工装置：シリコンウェーハなど半導体・電子部品材料の切断・研削・研磨を行う機械
※2 精密加工ツール：精密加工装置に取り付けて切断・研削・研磨を行うツールで、頻繁に交換される消耗品
※3 BCM：Business Continuity Management=事業継続管理

増員計画

上記の体制構築に向け、これまでに引き続き、従業員を新規採用で増員してまいります（600名程度を順次）。新規採用者にスムーズに入社していただけるよう、工場隣地に単身者向けの寮を建設中です（2021年４月より入寮開始予定）。

茅野工場B棟 概要

名称	株式会社ディスコ長野事業所・茅野工場B棟
建屋構造	地上10F建・免震構造
延べ床面積	約131,858 m²（既存棟は20,293 m²）
投資総額	約175億円
着工	2019年7月
竣工	2021年1月
稼働開始	2021年4月より順次

参考：
長野事業所・茅野工場 新棟建設を決定（2019年4月24日）
長野事業所・茅野工場 営業開始（2018年4月1日）
長野事業所・茅野工場の開設を決定（2017年7月31日）

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。