IoTや自動車、医療分野など半導体の活用領域は拡大を続けており、半導体製造装置も今後の需要拡大が見込まれています。そのため、当社においても製造設備の増強、人員増員が急務となっています。
現在、広島事業所・桑畑工場（広島県呉市）では製造棟の拡張工事をおこなっておりますが、これは主に精密加工ツール^※1の需要拡大に対応するためであり、半導体製造装置の製造スペースは、将来的に手狭になる可能性があります。
また、弊社の製造拠点は広島県呉市の2工場（桑畑工場・呉工場）に集中しており、免震構造の建屋で製造するなどの対策を取っているとはいえ、BCM^※2の観点では被災リスクの分散を図る必要性がありました。
これらの課題に対応するため、長野事業所・茅野工場の開設を決定いたしました。

※1 精密加工ツール：切削・研削・研磨加工をおこなうために装置に取り付ける、砥石製のブレード・ホイールなど消耗品
※2 BCM：Business Continuity Management/事業継続管理