SiC向けダイシングブレード「ZHSC25」、および電子部品向けダイシングブレード「Z25」を開発
半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家 一馬）は、ダイシングブレード「ZHSC25 Series」「Z25 Series」を開発しました。
本装置はSEMICON Japan 2024（12/11-13 東京ビッグサイト）に出展する予定です。
SiCウェーハ加工向けハブブレード「ZHSC25 Series」
開発背景
SiCウェーハを用いたパワーデバイスは電力効率に優れており、カーボンニュートラル実現に向け普及が進んでいます。市場拡大により、さらなる生産性が求められていることから、「ZHSC25 Series」を開発しました。
特徴
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高速加工によりスループットを向上
従来品と同等の加工品質を維持しつつ、約2.5倍の加工速度を実現します。 -
装置稼働率の向上
SiCのような難削材のダイシングでは、ブレードの刃先状態を良好に保つため、一定のカットライン毎に加工を止め、インターバルドレスを行う必要があります。 ZHSC25は、このインターバルドレス頻度を低減し、装置稼働率の向上を実現します。
電子部品の深切り加工向け電鋳ボンドブレード「Z25 Series」
開発背景
近年、電子機器の小型化や高性能化に伴い、ブレード加工による寸法精度への要求が高まっています。 こういった要求を受け、薄刃による深切り加工においても真直性に優れ、高精度な加工を実現するハブレス電鋳ボンドブレード「Z25 Series」を開発しました。
特徴
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真直性の高い加工を実現
薄刃による深切り加工においても斜め切れを大幅に改善し、寸法精度の高い加工を実現します。 -
ブレードライフの向上
従来品より刃先出しを長くしても、良好な真直性が得られます。このため、ブレードライフが向上します。
今後の対応
| SEMICON Japan 2024出展 | 2024年12月11日～13日 東京ビッグサイト |
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| テストカット | 受付中 |
| 販売開始予定 | 受注可 |
株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。
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株式会社ディスコ 広報室