高性能な半導体パッケージの低背化、コストダウンを目的に、10年ほど前からΦ300mmサイズで製造を行うFO-WLP（Fan Out - Wafer Level Package）が始まり、さらなるコストダウンを目的に、大型基板－パネルレベルで製造するPLP（Panel Level Package）が構想されてきました。
当社では2016年に大判ダイシングソー（DFD6310 720×610mmまでのサイズに対応）をリリースしていましたが、このサイズから一気に個片化を行うと、大きなダイシングソーが長時間占有され、生産性に課題がありました。この度開発したDFD6370を、パネルサイズからDFD6310等で4分割や6分割をしたのちの個片化に用いることで、生産性向上が期待できます。
さらに2019年、SEMIにより600mm角が標準化されたことをきっかけに、4分割後の300mm角からの個片化需要が高まったことも、DFD6370の開発理由にあげられます。

• 330mm角までのパッケージ切断に対応


• 多枚貼り加工
  1枚のフレームにストリップ基板（300×100mm など）を複数枚貼りつけて切断が可能です。



• ハイトコントロール機能を搭載（オプション）
  高さ測定用センサの、ワークに合わせた選択が可能。Wettable Flank-QFNにハーフカットを行う際の、高精度な切込み深さ制御などに有効です。