グラインダなどの大流量に対応 純水リサイクル装置「DWR1730」を開発

半導体メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、純水リサイクル装置「DWR1722」の機能を継承しつつ、グラインダなど大流量の切削水供給を可能にした「DWR1730」を開発しました。
なお、本装置はSEMICON Japan 2024(12/11-13 東京ビッグサイト)に出展する予定です。

開発背景

世界的に半導体製造が拡大するなか、環境負荷低減やコスト削減に向けた技術開発が一層注目されています。
当社では、「純水製造」「水温調節」「ろ過」「廃液処理」の機能を集約し、ダイシングソーの台数に合わせて導入が可能な、小型純水リサイクル装置「DWR1720」を2008年にリリースしました。その後、装置レイアウトを簡易化した「DWR1721」、標準装置の機能を絞った「DWR1722」をそれぞれリリースしてきました。
当初は、ダイシングソー向けとしていましたが、近年、ガリヒ素(GaAs)やSiCなどの化合物半導体の研削用途にもニーズが生じ、より大流量の純水を必要とするグラインダへの対応も求められるようになりました。
これらのニーズに応えるため、従来機の機能を継承しつつ純水供給を大流量化したことで、グラインダや複数のダイシングソーへの接続を可能にし、消費電力の削減も実現した「DWR1730」を開発しました。

特徴

  • 従来機「DWR1722」と比較し、送水能力とチラー冷却能力が大幅向上
    切削水の送水能力 2.4倍
    スピンドル冷却水の送水能力 3倍、チラー冷却能力 約3.9倍

  • 水温や水量をモニタリングし、チラーユニットの消費電力を削減
    チラーの冷却運転を制御 消費電力を従来機比20%削減
    切削水の出力が無いとき、省エネ運転モードへ自動切り換え
  • メンテナンス性向上
    自動運転中の消耗品交換が可能
DWR1730

今後の対応

SEMICON Japan 2024出展 2024年12月11日~13日 東京ビッグサイト
受注開始 2025年夏以降

株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。

お問い合わせ

株式会社ディスコ 広報室


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