半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、セミオートマチックダイシングソー4機種を同時モデルチェンジいたしました（DAD324、DAD3241、DAD3651、DAD3661）。4機種ともに生産性を向上したほか、通信対応力を強化しています。「DAD324」「DAD3241」「DAD3651」の3機種をSEMICON　Japan 2018（12/12-14　東京ビッグサイト）にて展示いたします。

開発背景

近年、スマートフォン、タブレットなど携帯端末の多機能・高機能化のために、ガラスやセラミックスを素材とするセンサや受動部品の搭載数が増加しており、これら素材の個片化・溝入れの需要も高まっています。しかし、ガラスやセラミックは加工に時間を要する難削材であるため、生産性の向上が広く求められています。
また、加工時間が長い素材（ワーク）は入れ替え頻度が低いため、自動搬送を行う装置の導入メリットは高くありません。そのため、搬送機構がないセミオートマチックタイプのダイシングソーが主に採用されていますが、多数の装置のオペレートを1人でおこなう生産現場では、稼働状況をタイムリーに把握できないという課題があり、複数台管理をおこなうための通信対応へのニーズが高まっていました。
こういった背景より、DAD324、DAD3241、DAD3651、DAD3661へのモデルチェンジをおこないました。

4機種共通のアップデート内容

新型PC搭載により通信対応力、ソフト対応機能を強化

• SECS/GEM^※1に対応^※2
• 複数装置の一括管理を可能とする通信ネットワークに対応可

※1：半導体業界における通信規約。SECSは「SEMI Equipment Communications Standard」、GEMは「Generic Model For Communications and Control of Manufacturing Equipment」の略
※2：オプション

新型NCS(Non-Contact Setup)^※3搭載による生産性向上

• 加工テーブルに対するブレード高さの測定時間を74％短縮
• 測定精度の向上により、加工品質のさらなる安定化が可能

XYZ各軸制御の高度化

• 各軸のサーボモーター化と高速通信対応により、加工軸の緻密な制御が可能

※3：非接触セットアップ。ブレードをチャックテーブルに接触させることなく、透過型センサを用いてブレード高さを検出する機能

各装置の特徴・主な加工対象素材

DAD324

• Φ6インチ対応　シングルスピンドル
• 高トルク2.0kWスピンドル標準搭載
• 化合物半導体、LEDなど

DAD3241

• Φ8インチ対応　シングルスピンドル
• カットスピード7.3％向上（DAD3240比）
• 光部品や超音波振動子など

DAD3651

• Φ8インチ対応　デュアルスピンドル
• 高剛性ショートスピンドル標準搭載
• フェイシングデュアルダイシングソーとして世界最小クラスのフットプリント
• セラミックコンデンサ、SAWフィルタなど

DAD3661

• Φ300mm対応　デュアルスピンドル
• 大型ワーク（最大360 mm x 360 mm）対応可能
• イメージセンサ、多枚貼りパッケージ基板、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)など

今後の予定