半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、精密加工装置^※1・精密加工ツール^※2の製造を行う桑畑工場（広島県呉市）に免震構造の新棟（A棟Cゾーン）を竣工いたしました。なお新棟は、既存棟（A棟Aゾーン／Bゾーン）のフロアを拡張する形で建設しており、本工場の生産スペースは約1.5倍となります。

桑畑工場A棟Cゾーン 建設の目的

精密加工ツールの生産体制増強・BCM^※3対応力向上

スマートフォンの複眼化、IoT、AI、自動運転技術の進展などを背景に、半導体・電子部品の活用の場は今後も拡大することが予想されます。それに伴い、当社の精密加工装置および精密加工ツールに対する需要も継続して増加することが見込まれます。当社は広島県呉市に桑畑工場と呉工場を生産拠点として有しており、桑畑工場は精密加工装置、呉工場は精密加工ツールが主な生産品でしたが、2015年1月竣工の桑畑工場A棟Bゾーンの一部を精密加工ツールの生産スペースに割り当て、2拠点生産としたことで、BCM対応力を向上させました。さらに、このたび竣工した桑畑工場A棟Cゾーンを主に精密加工ツールの生産スペースに割り当てることで、生産体制とBCM対応力のより一層の強化および、自動化推進による更なる生産効率化を実現いたします。

※1 精密加工装置：シリコンウェーハ等の切断・研削・研磨を行う機械
※2 精密加工ツール：精密加工装置に取り付けて切断・研削・研磨を行うツールで、頻繁に交換される消耗品
※3 BCM：Business Continuity Management=事業継続管理

桑畑工場A棟Cゾーン 概要

今後の計画（Dゾーンの増築）

今後も見込まれる需要増に向け、桑畑工場にA棟「Dゾーン」をCゾーンに引き続き増築いたします。

ご参考：2017年10月25日ニュースリリース　「精密加工ツールの生産体制強化のため、桑畑工場の更なる拡張を決定」

※延べ床面積をアップデートしました(2019年5月16日)