半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、加工時間削減とフットプリント削減を実現した「DAD3351」を開発しました。これと同時に、「DAD3361」「DAD3431」も開発。今回開発した3機種をもって、かねてより進めていたセミオートマチックダイシングソー全9機種のモデルチェンジを完了し、全ての機種で生産性と通信対応力の向上を実現しました。

全機種モデルチェンジの背景

センサや受動部品等の素材に使われるガラスやセラミックスなどの難削材は加工に時間を要するため、量産時には多数の装置を導入し同時並行で加工する必要があります。そのため、生産現場ではシンプルな機能のマニュアルダイシングソーが多数採用され、それを少人数のオペレータが管理しています。しかし、旧機種では通信機能に制限があり装置の集中管理が難しかったため、複数台装置のタイムリーな管理をおこなうための通信対応が求められていました。こういった背景により、現行セミオートマチックダイシングソー全機種をモデルチェンジしました。

DAD3351製品特徴

従来機DAD3350は、さまざまな種類のワーク（被加工物）への対応力の高さから、世界中で多くの納入実績があるベストセラー機です。新開発のDAD3351は、高負荷加工に対応できるスピンドル軸の高剛性門型構造、各種オプションや顧客別仕様への拡張性の高さといったDAD3350の特徴を踏襲しています。また、セミオートマチックダイシングソー全機種共通のモデルチェンジ内容（後述）に加え、以下を実現しています。

加工時間を約5%削減

• モータ性能アップによる軸速度の向上、およびパラメータの最適化により、加工時間をDAD3350比約5%削減
  各軸最高戻り速度比較
  

  	DAD3350	DAD3351
  X軸	600	1,000
  Y軸	200	400
  Z軸	80	80

[mm/sec]

省フットプリント

• フットプリントをDAD3350比約10%削減
  

全機種共通の主なモデルチェンジ内容

新型PC搭載により通信対応力、ソフト対応機能を強化

• SECS/GEM^※1に対応（オプション）
• 複数装置の一括管理を可能とする通信ネットワークに対応

新型NCS(Non-Contact Setup)^※2 搭載による生産性向上

• 加工テーブルに対するブレード高さの測定時間を74％短縮
• 測定精度の向上により、ワークに対する切り込み深さが安定し加工品質が向上

XYZ各軸制御の高度化

• 各軸のサーボモーター化と高速通信対応により、加工軸の緻密な制御が可能
• 精度の高いハイトコントロールにより、ワークに対する切り込み深さが安定し加工品質が向上

標準ソフトの刷新

• OSにWindows10を採用
• 標準ソフトのユーザインターフェースを向上

※1 半導体業界における通信規約。SECSは「SEMI Equipment Communications Standard」、GEMは「Generic Model For Communications and Control of Manufacturing Equipment」の略
※2 非接触セットアップ。ブレードをチャックテーブルに接触させることなく、透過型センサを用いてブレード高さを検出する機能

セミオートマチックダイシングソーラインナップ

今後の予定

※当面はDAD3350をはじめ、その他現行機も併売いたします