半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、メモリ生産におけるスループット向上、信頼性向上に貢献するΦ300mm対応フルオートマチックダイセパレータ「DDS2320」を開発しました。
当機をSEMICON Japan 2019（12/11-13：東京ビッグサイト）に参考出展いたします。

開発の背景

DDS2320製品特徴

生産性向上を実現

新開発したエキスパンドユニットの採用により、効率的な薄チップ生産が可能となります。

• クールエキスパンドとヒートシュリンクを同一ユニット化
  従来機はクールエキスパンドとヒートシュリンクを別々の加工ユニットで実施していましたが、DDS2320は同一ユニットで加工をおこないます。これにより、従来機で必要だった両ユニット間のワーク搬送が不要となるため、生産性向上および搬送中の破損リスク低減を実現します。
• デュアルエキスパンドユニットによる並列加工
  従来機のエキスパンドユニットは1箇所のみでしたが、DDS2320では2箇所に搭載されています。これにより並列加工が可能になるため、生産性の向上が期待できます。なお、従来機同様、ヒートシュリンク後はテープフレームのままダイボンディング工程へ移行可能です。

加工後のデバイス信頼性向上

ワークを反転させて加工・搬送をおこなうことにより、パーティクル付着を低減します。これにより、デバイス信頼性や歩留まりを向上します。

• 反転クールエキスパンド・ヒートシュリンク
  ワーク面を下向きにしてエキスパンド・ヒートシュリンクをおこなうことで、チップ分割・テープ収縮時に発生するパーティクルを落下させ、再付着を防止します。
• 反転スピンナ洗浄・搬送
  チップ化後もワーク面を下向きにしたまま、スピンナ洗浄をおこないます。これにより、パーティクルの再付着をさらに抑制します。

占有スペースを約40％削減

従来機では複数の付帯機器を装置周辺に設置していましたが、これらを装置内に収めることで、省スペース化を実現します。

今後の予定