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オリミラ®
ORIMIRROR
Orientation mirror
ミラー面を用いた結晶方位の認識手法
デバイス領域の最大化に加え、ノッチ由来の加工不良を防止
オリミラのコンセプト画像
オリミラとは?
半導体ウェーハの結晶方位を示すノッチ(notch)やオリフラ(orientation flat)に代わる新しい結晶方位の認識手法です。 ウェーハ外周への切欠き加工を無くし、ウェーハ端部へ結晶面に直交する平坦面(ミラー面)を形成することを特徴とします。
オリミラの説明画像
光反射式の方位認識
オリミラの方位認識精度を示すデータ
掲載しているデータは特定条件下の参考値であり、保証値ではありません。
優位性
デバイス有効エリアの最大化
特にTAIKO®プロセスや、エッジトリムが必要なW2Wプロセスにおけるチップ取り個数の向上に有効
TAIKOプロセスにおけるノッチとオリミラの比較表
ノッチ由来の加工不良を防止
・ ブレードダイシングによるチップ飛び
・ グラインディングによる極薄ウェーハの破損
加工不良防止の観点からオリミラの優位性を示す図
※「オリミラ,ORIMIRROR」は株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。