Low-k그루빙(Grooving)

솔루션

고속로직(High-Speed Logic)의 절연막으로 사용되는 Low-k막은, 기계적으로 강도가 낮고 일반적인 블레이드 다이싱에서는 막의 박리가 발생할 위험이 있었습니다. 이 Low-k 막을 포함한 배선층을 레이저쏘에 의해 제거하는 것이 Low-k 그루빙의 프로세스입니다.

어플리케이션

레이저 그루빙 프로세스

먼저, 다이싱 스트리트 내에 얇은 2개의 홈(Groove)을 형성시켜 그 사이를 다이아몬드 블레이드로 풀 커팅 다이싱합니다. 이 가공방법은 처리율을 향상시켜 칩핑, Delamination 등의 가공품질 문제를 저감, 혹은 해결할 수 있습니다.

π(파이) 레이저 그루빙(스텝 커팅 블레이드 다이싱)

Movie

ω(오메가) 레이저 그루빙(원 패스 블레이드 다이싱)

Movie

가공 사례

다이싱 스트리트 단면사진

π(파이) 레이저 그루빙후 다이아몬드 블레이드에 의한 스텝 커팅.
Low-k층과 금속배선의 확대사진

칩핑 또는 delamination 현상이 현저하게 감소.

장치

가공 정밀도와 사용편의의 추구

300 mm웨이퍼용 풀오토 레이저 쏘(Saw) DFL7161장비에 의한 그루빙가공은 숏 펄스 레이저(Short pulse laser)를 사용하여 자재로의 열 영향을 극소화시킨 비열가공으로, 스트리트로부터 Low-k막이나 구리(Cu) 등의 금속배선을 제거합니다. 오퍼레이션은 LCD터치패널과 GUI(Graphical User Interface)가 탑재되어 조작이 용이합니다.

DFL7161

레이저 가공점

레이저

가공 품질

DFL7160은 숏 펄스 레이저를 웨이퍼 표면에 초점을 맞춰 조사합니다. 레이저 펄스는 Low-k막에 연속적으로 흡수되며, 일정 레벨의 열에너지를 흡수한 후에 Low-k막을 순간적으로 기화시킵니다. 상호작용에 의해 기화한 물질이 웨이퍼에서 열에너지를 빼앗아 자재로의 열 영향을 최소화시켜 최적의 가공을 실시할 수 있습니다.