廣泛應用於高速Logic元件絕緣層的Low-k膜，因機械性質強度低，若使用一般刀片切割的加工方式，常有Low-k膜剝落的現象發生。
故移除Low-k膜及下方配線層時，常使用雷射機進行開槽加工製程。

應用技術

雷射開槽加工製程

先在切割道內割開2條細槽（開槽），然後再使用切割刀片在2條細槽的中間區域進行全切割加工。利用採用該項加工製程，能夠提高生產效率，減少甚至解決因崩裂、分層（薄膜剝離）等不良因素造成的加工品質問題。

加工事例

設備

追求加工精度和操作便利性

由於在對應300 mm晶片的全自動雷射切割機DFL7161上採用了非發熱加工方式即短脈衝雷射切割技術，去除切割道上的Low-k膜及銅等金屬佈線,所以能夠在開槽加工過程中儘可能排除因發熱所產生的影響。另外。在該設備上還配置了LCD觸控式面板螢幕和圖形化用戶界面（GUI），使操作更為方便。

雷射

切割加工品質

DFL7161將短脈衝雷射聚焦到晶片表面後進行照射。Low-k膜連續吸收雷射脈衝，當吸收到一定程度的熱能後，Low-k膜會瞬間汽化。由於相互作用的原理，被汽化的物質會消耗掉晶片的熱能，所以可以進行熱影響極少的加工。

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