미세한 영역에 극단 시간에 레이저 에너지를 집중시켜 고체를 승화 ･ 증발시키는 가공방법입니다.

특징

• 저열 데미지가공
• 충격과 부하가 적은 비접촉 가공
• 가공 난이도가 높은 경질 웨이퍼에도 대응
• 10 µm 이하인 협소한 스트리트도 가공 가능

Ablation 가공은 깊이를 조정하여 "그루빙" "풀 커팅" "스크라이빙" 등 3가지 가공이 가능합니다.

1. 그루빙
   ・스트리트 표면의 미세배선층을 비접촉 레이저가공으로 제거한 후, 남은 기반을 블레이드 다이싱으로 절단하는 방법. 칩핑 및 층간박리등이 저감되어 처리율이 향상합니다.
   ・Low-k막, 질화 알루미늄(AlN), 알루미나 세라믹스 등에 최적
   ・가공 난이도가 높은 경질 웨이퍼에도 대응
   ・그루빙에 관한 자세한 설명은 이곳을 참조하세요
2. 풀 커팅
   ・두께200 μm이하의 얇은 웨이퍼를 레이저 가공만으로 개편화하는 방법. 칩핑과 균열(Crack)이 없는 고품질 가공이 가능합니다.
   ・실리콘, 갈륨 비소(GaAs) 등에 최적
   ・풀 커팅에 관한 자세한 설명은 이곳을 참조하세요
3. 스크라이빙
   ・다이싱 스트리트 위에 미세한 하프컷을 형성하여, 브레이킹과 같은 외적응력을 이용해 칩을 분할하는 방법입니다.
   ・사파이너 등에 최적

가공 대응 장비

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  DFL7160

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  DFL7161