DFM2800Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter
極薄ウェーハのさらなる高速処理を実現
- Φ300 mmウェーハ対応
- DBG
- SDBG
- 薄化
高歩留まりな薄化プロセスを実現
DFM2800は、Φ300 mm極薄ウェーハを処理するため、バックグラインダとのインライン化に特化したウェーハマウンタです。DGP8761で薄化されたウェーハを、ダイシングテープでテープフレームにマウントし、表面保護テープを剥離するまでの工程を一貫して安全におこないます。次世代のSiP（System in Package）製造に欠かせないダイシングテープ一体型DAF（Die Attach Film）の貼り付けにも対応しています。
25 μm厚以下の極薄ウェーハに対応
Φ300 mmで25 µm厚以下への薄化要求に対応するため、装置内でのウェーハハンドリング回数を従来機の1/5に低減し、極薄ウェーハの破損リスクを抑制しています。また各搬送パッド/テーブルにクリーニング機構を搭載し、パーティクルの挟み込みによるウェーハ割れを防止します。
高スループット
各搬送部の最適化により、連続稼働時の最大スループットで約50％増※（DFM2700比）を実現し、生産性の向上に大きく寄与します。
※ 実際のスループットは、ウェーハマウントプロセス時間や表面保護テープ剥離時間に依存します。
豊富なオプション類
- スタンドアロンとして使用するためのロボット/シングルロードポートユニット
- ダイシングテープの装置内プリカット機構
- 粘着テープによる表面保護テープの剥離機構
- ウェーハマウント後のバーコード管理を実現するためのウェーハ表面ID認識機構（ビジョンシステム）
イージーオペレーション
装置オペレーション方式は従来機の方式を継承しつつ、画面のサイズアップや視認性の向上を実現。また、DGP8761とのインラインシステムでは、DGP8761でDFM2800のレシピ選択、スタート/ストップなどの一元管理が可能です。
ワークフローシステム
- バックグラインダからワークを受け取る→
- 表面保護テープにUVを照射（UVテープ使用時）→
- インスペクションステージへワークを搬送（任意）→
- 画像処理によるアライメント→
- ダイシングテープ、または 2 in 1 DAFテープによって、ワークをテープフレームへマウント→
- 表面保護テープを剥離→
- テープフレームカセットへ収納
仕様
| 仕様 | 単位 | |
|---|---|---|
| 対応ウェーハ径 | mm | Φ200 / Φ300 |
| ウェーハ貼り付け精度 X/Y方向（フレームマウント） | mm | ±0.5 以下 |
| ウェーハ貼り付け精度 θ方向（フレームマウント） | 度 | ±0.5 以下 |
| ダイシングテープ貼り付け精度 X/Y方向 | mm | ±1.0 以下 |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 2,150 × 2,643 × 1,800 |
| 装置質量 | kg | 約3,100 |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
DFM2800Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。