DFM2800Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter
進一步實現超薄晶圓的高速處理
- Φ300 mm
- DBG
- SDBG
- Wafer Thinning
實現高良率的薄型化技術
DFM2800是為了處理直徑300mm超薄晶圓，而專門設計來與背面研磨機成聯機模式的晶圓貼膜機。針對被DGP8761薄化後的晶圓，從貼切割膠帶到鐵圈上，並剝離表面保護膠帶為止的一連串工程均可安全可靠地進行。本機台還可對應SiP(System in Package)製造中不可或缺的DAF(Die Attach Film)切割膠帶。
可對應25um以下的超薄晶圓
為了對應直徑300mm、25 μm以下厚度的薄型化要求，把在機台內的晶圓搬運次數降低為以往機型的1/5，以抑制超薄晶圓的破損風險。另外還在各搬運Pad/Table上配置了清潔機構，防止因微塵粒子進入而導致的晶圓破損。
高生產效率
透過使各搬送部最佳化，連續稼動時的最大生產效率提高約50％※，有助於提高生產性。（與DFM2700相比）
※實際的生產效率取決於晶圓的貼膜時間及表面保護膠膜的剝離時間。
豐富的特殊選配
- 單機使用時所需的機械手臂/進料載台機構
- 在機台內對切割膠帶進行預切的預切割機構
- 透過黏著膠帶來剝離表面保護膠帶的機構
- 為了實現晶圓貼膜後二維式條碼管理的晶圓表面ID辨識機構(Vision system)
操作簡便
在繼承了DFM2700操作方式的同時，進一步擴大了畫面尺寸，提高了畫面的辨識性。另外，在與DGP8761的聯機系統中，可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程式，進而可對開始/結束等進行統一管理。
工作物加工流程圖
- 接收從背面研削機傳送過來的工作物 →
- 對表面保護膠膜進行UV（紫外線）照射（在使用UV膠膜時）→
- 將工作物搬送到檢測台上（此處可自行定義）→
- 透過影像處理實施校準作業 →
- 使用切割膠帶或者 2 in 1 DAF膠帶，將工作物貼到鐵圈上 →
- 剝離表面保護膠膜 →
- 將晶圓放入晶圓盒
規格
| Specification | Unit | |
|---|---|---|
| Supported workpiece size | mm | Φ200 / Φ300 |
| Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) | mm | ±0.5 or less |
| Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) | deg | ±0.5 or less |
| Dicing tape attachment precision and X/Y direction | mm | ±1.0 or less |
| Equipment dimensions(W×D×H) | mm | 2,150 × 2,643 × 1,800 |
| Equipment weight | kg | Approx.3,100 |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等，本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標准規格書。