ソリューション

シリコンデバイスをはじめ、化合物半導体や電子部品などさまざまな分野でのダイシング加工に関連する技術事例を紹介します。

非接触加工が可能なダイシングプロセスです。複合材の切断や直線以外の加工など、レーザ光の特性を生かした加工技術を紹介します。

デバイス低背化や電気特性向上等を目的とした、各種素材に用いられる薄化研削技術を紹介します。

ウェーハの薄化に伴い顕在化してきた、チップ強度の低下や反り量の増大に対するソリューションを紹介します。

高密度実装が求められるデバイス向けに広く普及している、ディスコ独自の薄チップ製造プロセスを紹介します。

さまざまな素材やデバイスに向け開発した、ディスコのユニークプロセスを紹介します。

Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術に関する技術見解・論文のページです。

ディスコのエンジニアによる動画での技術解説ページ。最新技術をわかりやすく、お客様⽬線で解説いたします。