解決方案

以矽元件為首，化合物半導體及電子零件等在各式領域中與切割加工相關的技術實例之介紹。

可實現非接觸加工的切割製程。複合材料的切斷及非直線加工等等，活用雷射光的特性的加工技術之介紹。

以元件薄型化及導電特性向上等為目的，使用在各種材料之上的薄化研磨技術之介紹。

伴隨晶圓磨薄而產生的晶粒強度降低及翹曲量增大等問題的解決方法之介紹。

廣泛用於需要高密度封裝的元件上的DISCO獨家的薄晶粒製程之介紹。

針對各式材料及元件所開發的DISCO獨特加工製程之介紹。

與Kiru（切）・Kezuru（削）・Migaku（磨）技術相關的見解‧論文之頁面。

由DISCO工程師以影片為輔進行技術解說頁面。以客人角度進行解說穰您更淺顯易懂最新技術。