解决方案

介绍以硅半导体元器件为首，化合物半导体以及电子元器件等各种领域里于切割加工有关的技术实绩。

可实现非接触加工的切割工艺。介绍复合材料的切断以及非直线加工等，发挥了激光特性的加工技术。

以元器件的薄型化以及提高电子特性为目的，各种材料的减薄研削技术的介绍。

伴随晶圆减薄而越发显著的芯片强度降低和翘曲量增大的解决方案的介绍。

广泛地用于需要高密集封装的元器件的DISCO独家的薄芯片制造工艺的介绍。

针对各种材料以及元器件而开发的DISCO独特工艺的介绍。

有关 Kiru（切）・Kezuru（削）・Migaku（磨）技术的见解和论文。

由DISCO工程师通过视频进行技术讲解的页面。从客户的角度出发进行讲解，让最新技术通俗易懂。