DBGプロセスのストレスリリーフ

アプリケーション加工実例

DBG(Dicing Before Grinding)プロセスにおけるストレスリリーフの手法として、ドライポリッシュによる加工をご紹介します。ドライポリッシュの特徴である、ケミカルフリーによる環境負荷の低減、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションをそのままに、高いチップ抗折強度を実現します。