加工対象:シリコンウェーハ、他
当社独自のドライポリッシングプロセスで極薄ウェーハの研磨を可能にするDP08シリーズ。ケミカルフリーによって環境負荷が少ないだけでなく、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションで、高いチップ抗折強度を実現します。
ドライポリッシング後のウェーハでは、ダメージが除去されています。
Workpiece | Φ8” Silicon wafer |
Final grinding thickness | 200 µm |
使用ホイール | DP08 |
Ra (µm) | 0.0003 |
Ry (µm) | 0.0017 |
使用ホイール | Grinding wheel (#2000) |
Ra (µm) | 0.0150 |
Ry (µm) | 0.0800 |
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ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。