DBG (Dicing Before Grinding)プロセス

ソリューション

DBGプロセスとは

DBGは従来の「裏面研削 → ウェーハ切断」というプロセスを逆転させ、先にウェーハをハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割する技術で、チップ分割（ダイシング）時の裏面のチッピングとウェーハの破損を最小限に抑えつつ、大口径ウェーハからチップを切り出すことが可能となります。裏面チッピングが少ないため、高い抗折強度を維持しながら薄仕上げ加工が行え、強度の高いチップを製造することができます。
また、グラインダによる研削でチップ分離を行うため、薄いウェーハを搬送するリスクがなくなるというメリットがあります。

ハーフカットダイサでウェーハ上のストリート（切り代）に溝入れを行います。通常のダイシングでは裏面まで完全に切断しますが、DBGプロセスの場合は目的のチップ厚さまでの溝入れを行います。ハーフカットダイシング後、ウェーハ表面に保護テープを貼り付け、グラインダで裏面を研削します。研削が進み、先に切り込まれた溝に到達した際、ウェーハは個々のチップに分割されます（チップ分離）。この分割されたウェーハはインラインでDBGマウンタへ搬送し、アライメントを行い、その後フレームにマウントします。フレームマウント後、表面保護テープを剥がして工程は終了します。