什么是烧蚀加工？

烧蚀加工是通过在极短的时间内将激光能量集中在微小的区域，从而使固体升华、蒸发的加工方法。

特征

• 低热损伤加工
• 属于冲击和负荷都很小的非接触加工
• 还可以处理加工难度高的硬质工件
• 宽度在10 µm以下的狭窄切割道也能加工

在烧蚀加工中，通过调整激光加工的深度，可以实现“开槽”“全切割”和“划片”3种加工。

1. 开槽
   ・用非接触的激光加工去除切割道表面的金属布线层，然后再用刀片切断其余硅基板的切割方式。减少崩边和金属分层，可提高生产效率。
   ・最适合用于Low-k膜、氮化铝（AlN）、氧化铝陶瓷等材料
   ・还可以处理加工难度高的硬质工件
   ・点击这里查看开槽的详细说明
2. 全切割
   ・厚度200 μm以下的薄晶圆只用激光加工分割成芯片的方法。可实现没有崩边和裂口的高品质加工。
   ・最适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料
   ・点击这里查看全切割的详细说明
3. 划片
   ・用激光在切割道上划出可至于晶圆裂片的细槽，然后通过裂片等外在应力分割芯片的方法。
   ・最适合用于蓝宝石等材料的加工

对应机种

• 

  DFL7160

• 

  DFL7161