アブレーション加工とは？

微少なエリアに極短時間にレーザエネルギーを集中させることにより、固体を昇華・蒸発させる加工方法です。

特徴

• 低熱ダメージ加工
• 衝撃や負荷が少ない非接触加工
• 加工難度が高い硬質なワークにも対応
• 幅10 µm以下の狭ストリートも加工可能

アブレーションでは、レーザ加工深さを調整することで、「グルービング」「フルカット」「スクライビング」の3つの加工が可能です。

1. グルービング
   ・ストリート表面の微細配線層を非接触のレーザ加工で除去。その後、残りの基板をブレードダイシングで切断する手法。チッピングや層間剥離などの低減、スループットの向上が可能です。
   ・Low-k膜、窒化アルミニウム（AlN）、アルミナセラミックスなどに最適
   ・加工難度が高い硬質なワークにも対応
   ・グルービングに関する詳しい説明はこちら
2. フルカット
   ・厚さ200 μm以下の薄ウェーハをレーザ加工のみで個片化する手法。チッピングやクラックの無い高品質な加工が可能です。
   ・シリコン、ガリウム砒素（GaAs）などに最適
   ・フルカットに関する詳しい説明はこちら
3. スクライビング
   ・ダイシングストリート上に割断のきっかけとなる細い溝を形成し、その後、ブレーキングなどの外的応力によりチップ分割する手法です。
   ・サファイアなどに最適

加工対応装置

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  DFL7160

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  DFL7161