刀片切割

Basic Processes Using Blade Dicing Saws

This is a list of processes that can be performed using the standard functions in blade dicing saws.

User-specified Processes Using Blade Dicing Saws

This is a list of processes that can be performed by installing the user-specified specifications.

薄型晶片切割加工

近年来、随着各种小型化电子产品，尤其是面向移动通信产品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID终端产品等被正式推向市场，芯片厚度在50 µm以下的产品在市场上也日益趋向于实用化。随着客户对最终产品需求的不断扩大，薄型晶片加工技术的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片时，采用以往的加工技术已无法获得客户所要求的加工精度，因此DISCO公司正在积极地研究开发相关的应用技术和磨轮(磨轮刀片)。

Blade Height Control Function

In some dicing applications, cut depth (= blade height) needs to be controlled with high precision. This blade height control function can be implemented by adding a height sensor to the dicing saw. Two representative examples of this function in wafer dicing and packaging are as follows.

QFN的加工方法

随着半导体封装元件的小型化/多品种化进程的不断加快，QFN（Quad Flat Non-leaded Package）的切割方法也发生了改变，从原来使用剪床和铣床改为使用切割机进行切割加工。能否有效地抑制铜材料特有毛刺的发生，并最大限度地提高生产率已经成为加工QFN时的关键因素。在这里将向大家介绍可对QFN实施高质量加工（减少毛刺的发生及提高生产率）的新型树脂结合剂磨轮刀片和适用于加工QFN的切割机。

去除切削微粒

现在，用于手机、数码照相机等领域的CCD/CMOS图象传感器对于无切削微粒粘附的品质要求正在变得越来越严格。此外，在各种IC元件领域也发生因切削微粒附着在接线头处而导致其接线不良等问题。 因此如何去除切削微粒已成为目前迫切需要解决的课题。