激光切割

烧蚀加工

烧蚀加工是通过在极短的时间内将激光能量集中在微小的区域，从而使固体升华、蒸发的加工方法。

隐形切割^TM加工

隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

利用激光进行蓝宝石加工

高亮度LED，除了在移动电话之外，还在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域的应用范围开始扩大，预计将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石，以往的主流加工方法是使用金刚石划片机等进行掰片。但是，随着市场的扩大，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。 此次，将为您介绍使用迪思科公司的激光切割机进行的蓝宝石加工。

DBG＋DAF激光切割

DBG(Dicing Before Grinding)*1工艺利用研削来分割芯片，故能够降低背面崩裂，并能因此提高芯片抗折强度。另外，因为是在研削结束阶段分割成芯片，所以有望在加工薄形芯片时减小晶片破损的风险。今后如能在这种DBG工艺中采用DAF(Die Attach Film)*2的话，也有可能在SiP（System in Package）等薄型芯片的叠层封装制造方面全面采用DBG工艺。 在DBG工艺中采用DAF时，需要在分割成芯片的晶片背面贴上DAF，并再次将DAF单独切割。这次我们向大家介绍利用激光全自动切割DAF的应用技术。

激光全切割加工

高频率电子元件中所使用的GaAs(砷化镓)等化合物半导体，在采用金刚石磨轮刀片进行切割（以下：磨轮刀片切割）时，进给速度慢，难以提高生产效率。 另外，在SiP(System in Package)等高集成化的背景下，高抗折强度的薄片制造技术也越来越重要。然而，对于磨轮刀片切割来说，晶片的厚度越薄，切割的难度也就越大。 为了解决这些问题，迪斯科致力于优化激光切割机DFL7161的激光头和光学系统，确立了激光全切割应用技术。

Low-k膜开槽加工

应用于高速逻辑元器件绝缘膜的Low-k膜，因其机械强度低，若使用普通的刀片进行切割加工，会发生Low-k膜剥落的风险。这种通过激光去除Low-k膜以及相应配线层的加工，就是激光开槽工艺。