其他

KABRA

This is an ingot slicing method where a separation layer (KABRA layer) is formed at a specified depth by continuously irradiating an ingot with a laser, producing wafers starting from the KABRA layer.

平整机的说明

表面平坦化设备是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性材料（Au、Cu、焊锡等），树脂（光刻胶，聚酰亚胺等），以及其他复合材料的高精度平坦化。

超声波切割

为了加工电子元器件（陶瓷）以及光学零部件（光学玻璃制成的棱镜，过滤镜等）而开发的超声波切割设备，提高了刀片切割难以对应的玻璃以及陶瓷等难切削材料的加工性能。

等离子切割加工

通过在真空下进行干式刻蚀从而将晶圆芯片化的加工技术

利用喷水切割机进行切割

迪思科公司除提供切割机和激光切割机之外，还提供利用喷水切割机(产品名：DAW4110)的各种加工应用方案。采用DAW4110时，研磨材料与升压后的水一起从喷嘴射出，将工件切割。

玻璃加工工艺

介绍对结晶玻璃以及水晶等玻璃产品进行超精密高品质的加工技术。