DBG/SDBG

DBG(Dicing Before Grinding)工艺

DBG就是将原来的「背面研削 → 切割晶片」的工艺程序进行逆向操作，先对晶片进行半切割加工，然后通过背面研削使晶片分割成芯片的技术。通过运用该技术，可最大限度地抑制分割芯片时产生的背面崩裂及晶片破损，从而能够顺利地从大尺寸的晶片上切割出芯片。 由于大幅度地减少了晶片的背面崩裂现象，所以能够在维持高抗折强度的同时，对晶片实施超薄加工，从而能够生产出高强度的芯片。 另外，由于通过研削机的研削加工对芯片实施分离作业，所以可有效地避免薄型晶片在搬运过程中的破损风险。

SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)工艺

随着智能手机以及平板电脑的薄型化、大容量化的发展，市场对闪存(Flash Memory)、内存控制器(Memory Controller)薄型化的要求也不断提升，使得在以往工艺中的极薄晶片处理以及切割时的崩裂问题更加面临挑战。 SDBG工艺，在解决这些课题的同时，又可以实现以下附加价值。