DBG工艺

DBG就是将原来的「背面研削 → 切割晶片」的工艺程序进行逆向操作，先对晶片进行半切割加工，然后通过背面研削使晶片分割成芯片的技术。通过运用该技术，可最大限度地抑制分割芯片时产生的背面崩裂及晶片破损，从而能够顺利地从大尺寸的晶片上切割出芯片。 由于大幅度地减少了晶片的背面崩裂现象，所以能够在维持高抗折强度的同时，对晶片实施超薄加工，从而能够生产出高强度的芯片。
另外，由于通过研削机的研削加工对芯片实施分离作业，所以可有效地避免薄型晶片在搬运过程中的破损风险。

采用半切割用切割机对晶片表面的切割道(切割余量)实施开槽加工。在通常的切割加工中，会切割到晶片背面，直至完全切断。但是，在实施DBG工艺时，只切割到所要求的芯片厚度尺寸为止。
完成半切割加工作业之后，先在晶片表面粘贴保护胶膜，再使用研削机进行背面研削加工。当研削到事先切入的切割槽时，晶片会被分割成一个个芯片(芯片分离)。然后将完成分割作业的晶片通过联机系统搬运到DBG框架粘贴机(Mounter)上，先实施位置校准作业，再粘贴到框架上，最后在剥离晶片的表面保护胶膜之后来完成整个工序。

相关信息

适用于DBG工艺的产品介绍
https://www.disco.co.jp/cn_s/products/index.html?id=dbg

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