DBG/SDBG

DBG(Dicing Before Grinding)製程

DBG就是將原來的「背面研磨 →切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制分割晶片時產生的背面崩裂及晶片破損，從而能夠順利地從大尺寸的晶片上切割出晶粒。 由於大幅度地減少了晶粒的背面崩裂現象，所以能夠在維持高抗折強度的同時，對於晶片進行超薄加工時，也能夠生產出高強度的晶粒。 另外，由於利用研磨機的研磨加工對晶片實施分離作業，所以可以有效地避免薄型晶片在搬運過程中的破損風險。

SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程

隨著智慧型手機以及平板電腦的薄型化、大容量化的發展,市場對快閃記憶體(Flash Memory)、內存控制器(Memory Controller)薄型化的要求也不斷提高,以往的製程面臨著極薄晶圓的搬運以及切割時的崩裂等課題。 SDBG製程在解決這些課題的同時，也可時間以下附加價值。